一.随着国内外电子产品小型化、超薄化、轻量化的发展，球栅陈列元器件的件的开发应用，特别是高集成芯片的大量应用，芯片级封装及当代其它技术的开发应用及迅速推广；现在电路板电路向高度集中化、更高密度的精细间距和更小几何尺寸方向发展、
二.抗电镀液态感光线路油墨主要优点
1、该产品为液态，可填充基板表面凹坑、划痕等缺陷；
2、该产品涂层比干膜薄（8-10um），故图形分辨率比干膜高，可达50um
3、由于采用光固化显影方式，不会产生传统网印油墨阴影、线路锯齿形、渗油等不良现象，而且不用制作有图形的网版。
4、由于采用光聚合反应，因此比传统油墨的结合性、抗电镀、抗蚀刻性优良。
5、油墨光固化后硬度可达2H，不易刮伤。主要用于单面线路板、双面线路板和多层线路板的线路制作
三、操作参数

1. 开油

使用前搅拌5-10分钟，生产有必要时可加入BOC（乙二醇单丁醚）或专用开油水等相匹配的稀释剂调整粘度，比例控制在2-3%左右，若使用其它稀释剂，使用前需做生产匹配实验。其中，一般涂布油墨不添加开油水，如单面板加3%左右，最多6%；如做双面板最好不加，最多不能超过3%。

1. 前处理

以化学处理或物理处理（表面研磨），使基板面干净干燥。（水膜试验达15秒以上，磨痕在10-15mm）。

1. 印刷/涂布

3.1网纱：采用网版51-100T白网印刷；
3.2涂布纹：采用400-500目。
4、预烤
4.1  印刷静置5-10分钟后再预烤；
4.2  温度75±5℃；
4.3  （网印）时间：第一面：12-15min；第二面：18-20min；两面同时烤：25-30min；
4.4 （涂布）时间：双面预烤： 15-25min
5、曝光
5.1  选用功率5KW或7KW冷式曝光机为佳；
5.2  曝光量120-180mj/cm2,21格曝光尺控制在7—9级 残膜；
5.3  曝光机真空度要求在880hg/mm2以上；
5.4  台面温度控制在18℃左右。
6、显影
6.1  显影液浓度：1％Na2Co3,0.8-1.2%；
6.2  显影液温度：28-32℃；
6.3  喷淋压力：2.0kg/cm2以上；
6.4  显影时间：50-60秒。
7、后烘
7.1  金板与直接蚀刻板不用后烘；
7.2  做锡板也不用烤，但如果用120±5℃度烘烤10分钟会最佳。
8、退膜
8.1  有后烘之板：在5%的NaOH，温度为50℃的溶液中浸泡3-5分钟；
8.2  无后烘之板：在上述条件下浸泡2-3分钟或自动脱膜线脱膜。
二、注意事项
1、本产品请在无尘及温度18-25℃、相对湿度50-60%RH的场所贮存和操作，使用黄色灯，避免在白色电灯或日光灯下操作。
2、曝光能量会因基板及油墨厚度的不同而变更，请进行试验以确认侧蚀程度后再认定，曝光尺控制在7-9级残膜。
3、涂覆后需要在48小时内曝光显影，电镀若操作场所湿度较大，需在12小时内完成电镀。
液态感光抗电镀抗蚀刻油墨 （网印型）