一.随着国内外电子产品小型化、超薄化、轻量化的发展,球栅陈列元器件的件的开发应用,特别是高集成芯片的大量应用,芯片级封装及当代其它技术的开发应用及迅速推广;现在电路板电路向高度集中化、更高密度的精细间距和更小几何尺寸方向发展、
二.抗电镀液态感光线路油墨主要优点
1、该产品为液态,可填充基板表面凹坑、划痕等缺陷;
2、该产品涂层比干膜薄(8-10um),故图形分辨率比干膜高,可达50um
3、由于采用光固化显影方式,不会产生传统网印油墨阴影、线路锯齿形、渗油等不良现象,而且不用制作有图形的网版。
4、由于采用光聚合反应,因此比传统油墨的结合性、抗电镀、抗蚀刻性优良。
5、油墨光固化后硬度可达2H,不易刮伤。主要用于单面线路板、双面线路板和多层线路板的线路制作
三、操作参数
- 开油
使用前搅拌5-10分钟,生产有必要时可加入BOC(乙二醇单丁醚)或专用开油水等相匹配的稀释剂调整粘度,比例控制在2-3%左右,若使用其它稀释剂,使用前需做生产匹配实验。其中,一般涂布油墨不添加开油水,如单面板加3%左右,最多6%;如做双面板最好不加,最多不能超过3%。
- 前处理
以化学处理或物理处理(表面研磨),使基板面干净干燥。(水膜试验达15秒以上,磨痕在10-15mm)。
- 印刷/涂布
3.1网纱:采用网版51-100T白网印刷;
3.2涂布纹:采用400-500目。
4、预烤
4.1 印刷静置5-10分钟后再预烤;
4.2 温度75±5℃;
4.3 (网印)时间:第一面:12-15min;第二面:18-20min;两面同时烤:25-30min;
4.4 (涂布)时间:双面预烤: 15-25min
5、曝光
5.1 选用功率5KW或7KW冷式曝光机为佳;
5.2 曝光量120-180mj/cm2,21格曝光尺控制在7—9级 残膜;
5.3 曝光机真空度要求在880hg/mm2以上;
5.4 台面温度控制在18℃左右。
6、显影
6.1 显影液浓度:1%Na2Co3,0.8-1.2%;
6.2 显影液温度:28-32℃;
6.3 喷淋压力:2.0kg/cm2以上;
6.4 显影时间:50-60秒。
7、后烘
7.1 金板与直接蚀刻板不用后烘;
7.2 做锡板也不用烤,但如果用120±5℃度烘烤10分钟会最佳。
8、退膜
8.1 有后烘之板:在5%的NaOH,温度为50℃的溶液中浸泡3-5分钟;
8.2 无后烘之板:在上述条件下浸泡2-3分钟或自动脱膜线脱膜。
二、注意事项
1、本产品请在无尘及温度18-25℃、相对湿度50-60%RH的场所贮存和操作,使用黄色灯,避免在白色电灯或日光灯下操作。
2、曝光能量会因基板及油墨厚度的不同而变更,请进行试验以确认侧蚀程度后再认定,曝光尺控制在7-9级残膜。
3、涂覆后需要在48小时内曝光显影,电镀若操作场所湿度较大,需在12小时内完成电镀。
液态感光抗电镀抗蚀刻油墨 (网印型)
颜色 |
蓝色 |
网目/涂布 |
77T/涂布 |
粘度(25℃,VT-40) |
60-80PS |
预烤条件 |
第一面 12-15min |
曝光能量 |
120-180j/cm2,7-9级 |
显影 |
1%Na2CO3,30℃,喷压2kg/cm2 |
去墨 |
3-5%NaOH溶液,50℃,1-3分钟,喷压2kg/cm2 |
涂膜厚度 |
10-20um(干膜) |
硬度 |
≥2H |
附着力 |
100/100 |
贮藏期限(10℃-25℃) |
6个月 |